今日晚间，红板科技、昀冢科技相继发布对外投资公告。红板科技拟投资不超9亿元建设高阶HDI精密电路板生产线智能化改造项目；昀冢科技拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目。
红板科技：拟投资不超9亿元建设高阶HDI精密电路板生产线智能化改造项目
红板科技(603459.SH)公告称，为紧抓高端显示产业发展机遇，进一步优化产品结构，扩充高阶HDI 精密电路板产能，提升公司在高端 PCB 领域的综合竞争力与盈利水平，公司全资子公司赣州红板拟投资不超过9亿元，建设高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目，资金来源为自有及自筹资金。
项目主要生产COB直显HDI电路板等高端产品，建设期12个月，预计将提升公司在高端PCB领域的竞争力。
昀冢科技：拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目
昀冢科技(688260.SH)公告称，公司控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署招商协议，投资建设高性能多层片式陶瓷电容器生产项目，总投资额15亿元，分两期实施。
项目首期投资7.5亿元，由池州昀冢及池州江南新兴产业基金分别增资4.5亿元、3亿元；第二期投资预计7.5亿元，将结合首期运营情况另行投资。项目旨在扩大MLCC产能，满足市场需求，但存在资金到位、技术认证及产能释放等风险。该事项尚需提交股东会审议。
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